Das Schockwellenverfahren ermöglicht die schonende Auftrennung von Elektro- bzw. Elektronikgeräten an mechanischen Schwachstellen, vorzugsweise an Fügestellen bzw. Grenzflächen unterschiedlicher Materialien, und damit eine selektive Zerlegung in ihre einzelnen Komponenten. Durch die schonende Zerlegung der komplexen Baugruppen und die Freilegung der integrierten Batterien ergeben sich verbesserte Verwertungsmöglichkeiten für die einzelnen Materialfraktionen der Fraktionen. Dadurch lassen sich Elektronikgeräte nahezu sortenrein in ihre Hauptbestandteile wie Gehäusebauteile, Leiterplatten, Batterie und weitere Kunststoff- oder Metallbestandteile auftrennen.
• Gezieltes Freilegen einzelner Komponenten, wie Batterie, Leiterplatten, usw.
• Schadstoffentfrachtung durch Abtrennung der Batterie
• Selektive Zerlegung in Einzelbestandteile ermöglicht Trennung in edelmetallreiche und edelmetallfreie Fraktionen (Bildung von Konzentraten)
• Frei skalierbares Anlagenkonzept bis hin zu kundenspezifischen Komplettanlagen